BUSINESS 业务范围

• 一、电子元器件可靠性筛选业务。

      可测产品系列包含：1）集成电路类；2）电源模块类；3）继电器类；4）分立器件类；5）阻容类；6）连接器类；7）滤波器类。

• 二、晶圆片测试业务。

      可对晶圆片上每个晶粒进行针测，通过检测头的探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，可通过熔丝技术熔断铝条，改变电性能参数，提供增值服务。可测晶圆尺寸：3、4、5、6、8、12寸；测试产能：3万片/月。

• 三、超大规模集成电路软硬件定制开发业务。

      包括：复杂可编程逻辑器件CPLD、现场可编程门阵列FPGA、数字信号处理器DSP、16位及以上ADC/DAC芯片、大容量存储器、微控制器MCU。特点：开发周期短。